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关于利扬转债的配售操作，以下是操作步骤和相关信息：
1. 股权登记日：2024年7月1日，持有利扬芯片股票的投资者有资格参与配售。
2. 配债申购日：2024年7月2日，投资者可以通过信用账户的“担保品卖出”菜单进行配售申报，配债代码为“726135”。
3. 对于融券合约客户，如果在权益登记日前未了结相关融券交易，则需要以现金方式进行补偿，补偿金额计算公式为：补偿金额 =（相关证券上市首日成交均价 - 认购价格）× 应认购数量。
4. 配售简称为“利扬配债”，配售代码为“726135”。投资者需要在配债缴款日当天手动点击“买入”或“缴款”完成缴款。
5. 配售成功后，投资者可以在当日委托中看到“某某配债”已报，不同券商显示可能略有不同。
利扬转债的预期上市价格为124元左右，预期每手（10张）盈利大约为240元。此外，根据分析，利扬转债的发行规模为5.20亿元，债项与主体评级为A+/A+级，转股价为16.13元，预计上市首日价格为124元左右，建议积极参与新债申购。然而，需要注意的是，投资有风险，投资需谨慎，市场情况可能会发生变化，实际收益可能会与预期不同。
发布于2024-7-8 10:07 昆山
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