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从业认证HBM是高带宽内存，一种基于3D堆叠和TSV硅通孔技术的高端DRAM。它把多层存储芯片垂直堆叠，再通过中介层与GPU/AI芯片封装在一起，带宽远高于DDR/GDDR，是AI服务器、大模型训练、高性能计算的关键存储器件。
全球HBM产能主要由SK海力士、三星、美光三家主导。
A股HBM概念股主要集中在设备、材料、封测、测试环节：
设备类：北方华创（刻蚀/薄膜沉积/热处理等）、中微公司（刻蚀/TSV设备）、芯源微（键合/解键合）、拓荆科技（薄膜沉积/混合键合）、盛美上海（湿法清洗/电镀）、快克智能（TCB热压键合）。
材料类：江丰电子（靶材，进入三大存储厂HBM产线）、雅克科技（前驱体，SK海力士HBM4认证供应商）、联瑞新材（硅微粉/封装填料）、飞凯材料（湿电子化学品/塑封料）、华海诚科（环氧塑封料）。
封测/测试类：长电科技（XDFOI先进封装）、深科技（存储封测）、精测电子/精智达（HBM测试设备）、中科飞测（3D AOI量测）。
接口/其他：澜起科技（内存接口芯片）、深南电路（高端PCB/封装基板）。
需要提醒的是，多数A股公司处于HBM产业链的配套环节，并非直接生产HBM芯片本身，且部分个股年内涨幅已较大，概念炒作成分需留意。
需要我帮你梳理一下筛选HBM概念股的核心维度吗？比如怎么区分有实际业绩支撑的和纯概念炒作的。
发布于2026-10-8 13:43 增城
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