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晶方科技公司拥有先进封装工艺优势，晶方科技公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
技术面看，晶方科技当前股价24.55元高于短线压力位24.50。上穿短线压力位一般表明短期趋势转强。晶方科技当前已强势突破压力位24.50，若能站稳，意味着上涨空间打开。
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发布于2023-10-19 16:29 杭州
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