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CPO，即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是一种新型的封装技术。CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO技术是在光电共封装的基础上发展而来的。
光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。
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发布于2023-4-28 15:25 惠州
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