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投资者您好：
圣晖集成是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。公司拟沪市主板上市，发行不超过2000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
圣晖集成9月23日发行申购上限为2万股
证券简称圣晖集成
股票代码603163
申购代码732163
发行价格27.25元/股
顶格申购上限2万股
顶格申购需配市值20万元
申购时间9月23日
缴款时间9月27日
圣晖集成是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。公司拟沪市主板上市，发行不超过2000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
圣晖集成9月23日发行申购上限为2万股
证券简称圣晖集成
股票代码603163
申购代码732163
发行价格27.25元/股
顶格申购上限2万股
顶格申购需配市值20万元
申购时间9月23日
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发布于2022-9-21 23:38 成都
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